广东肇庆风华电子工程开发有限公司
企业简介
  广东肇庆风华电子工程开发有限公司(简称“电子工程公司”)是广东风华高新科技集团下属的专业研究、开发生产电子化工材料的配套公司,依托广东风华高新科技集团公司内的新型电子元器件研究开发中心和博士后流动工作站,凭借世界的材料研究开发测试分析设备,并通过与中国科学院等国内外的高校和科研院所密切合作和承担“863”项目,建立了从电子化工材料到压电陶瓷、片式电子元件、磁性材料、锂离子电池的研发体系,是一家集电子陶瓷介质材料和浆料的开发、生产及其推广应用于一体的工程技术企业,并于1997年通过ISO9001国际质量体系认证。 公司拥有一支年轻化、专业化的学习型团队,致力于新产品的开发、研究并与客户保持良好的产品应用沟通,根据用户的需求承接各类新型电子元器件、电子材料或专用机械的研究开发任务。同时公司配备了先进的检测分析设备,主要有:.扫描电子显微镜(SEM);X射线荧光光谱分析仪(XRF);等离子体原子发射光谱分析仪(ICP);综合热分析仪(DTA);热膨胀分析仪(TMA);X射线衍射分析仪(XRD);激光粒度分析仪;比表面积分析仪;原子吸收光谱分析仪。在推动企业技术进步的同时,欢迎国内外科研院所、大专院校、企事业单位前来合作,本公司愿以的信誉、的设施、的技术,竭诚为国内外合作者提供质的服务。 电子工程公司的产品有:片式多层不平衡转换器、片式多层天线、片式多层带通滤波器、片式多层平衡滤波器,公司内实行ISO9001管理并通过DNV的认证。在多种蓝牙产品原始解决方案设计中,我公司产品可以完全替代SOSHIN、MURATA、TDK、SAMSUNG的型号!
广东肇庆风华电子工程开发有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN1193960C 一种低温烧结材料及其制备方法 2005.03.23 本发明公开了一种低温烧结材料,它包括按重量百分比计的Fe<SUB>2</SUB>O<SUB>3</S
2 CN1289129A 片式电感器用可镀端浆 2001.03.28 本发明涉及一种片式电感器用可镀端浆。它包括有机载体、玻璃粉、流平剂、防沉淀剂、片状银粉和球状银粉组成
3 CN1680469A 核壳结构的磁性离子交换树脂以及制备方法和制备装置 2005.10.12 本发明涉及一种核壳结构的磁性离子交换树脂及其制备方法和装置。本发明的核壳结构的磁性离子交换树脂包括磁
4 CN1210728C 低温烧结电感器材料 2005.07.13 本发明涉及片式电感器材料,特别是一种低温烧结电感器材料。它包括Fe<SUB>2</SUB>O<SUB
5 CN1159732C 片式电感器用可镀端浆 2004.07.28 本发明涉及一种片式电感器用可镀端浆,它包括按重量百分比计的有机载体15-25%、玻璃粉3-8%、流平
6 CN1159257C 中温烧结瓷料 2004.07.28 本发明涉及瓷料,特别是一种中温烧结瓷料。它包括氧化九钛二钡主晶相、硼硅酸铅、二氧化锆、锆酸钙、碳酸锰
7 CN1159731C 片式电感器用内电极浆料 2004.07.28 本发明公开了一种片式电感器用内电极浆料,它包括按重量百分比计的以下组分:银粉70~80%、纤维素衍生
8 CN1304906A 中温烧结瓷料 2001.07.25 本发明涉及瓷料,特别是一种中温烧结瓷料。它包括九钛二钡主晶相、硼硅酸铅、二氧化锆、锆酸钙、碳酸锰组成
9 CN1304904A 一种低温烧结材料 2001.07.25 本发明涉及低温烧结材料,特别是一种低温烧结材料。它包括Fe<SUB>2</SUB>O<SUB>3</
10 CN1305193A 中温烧结多层片式瓷介电容器瓷料 2001.07.25 本发明涉及瓷料,特别是一种中温烧结多层片式瓷介电容器瓷料。它包括BaCO<SUB>3</SUB>,T
11 CN1305200A 低温烧结电感器材料 2001.07.25 本发明涉及片式电感器材料,特别是一种低温烧结电感器材料。它包括Fe<SUB>2</SUB>O<SUB
12 CN1304905A 低温烧结材料 2001.07.25 本发明涉及低温烧结材料,特别是一种低温烧结材料。它包括Fe<SUB>2</SUB>O<SUB>3</
13 CN1281227A 片式电感器用内电极浆料 2001.01.24 本发明涉及一种电极浆料,特别是一种片式电感器用内电极浆料。其特征在于其配方组成(以wt%计)为:银粉
14 CN1053516C 表面贴装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料 2000.06.14 一种表面贴装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料,由银粉、玻璃料和有机载体组成,其采用ZnO-Al<
15 CN1053519C 高频、高稳定片式多层瓷介电容器瓷料 2000.06.14 一种高频、高稳定片式多层瓷介电容器瓷料,其由下列三种物料焙烧而得:77.0%~90.5%(Wt)的主
16 CN1053517C 高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料 2000.06.14 一种中温烧结式多层瓷介电容器瓷料,其以BaTiO<SUB>3</SUB>为主晶相,用2Bi<SUB>
17 CN1053518C 中温烧结低介高频片式多层瓷介电容器瓷料 2000.06.14 一种中温烧结低介高频片式多层瓷介电容器瓷料,以BaO·4TiO<SUB>2</SUB>主晶相、3~5
18 CN1212442A 中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料 1999.03.31 一种中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料,以Mg<SUB>2</SUB>TiO<SUB>4</S
19 CN1212443A 高介高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料 1999.03.31 本发明涉及一种高介高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料,它是采用固相法合成等价和导价离子同时取代的B
20 CN1212444A 高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料 1999.03.31 本发明涉及一种高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料,它采用独特的配方组成,通过加入助熔剂和改性剂,得
21 CN1212441A 片式多层瓷介电容器钯银内电极浆料 1999.03.31 本发明涉及一种片式多层瓷介电容器钯银内电极浆料,它与现有技术相比,具有性能好和成本低兼备的优点,用它
22 CN1187016A 高频、高稳定片式多层瓷介电容器瓷料 1998.07.08 一种高频、高稳定片式多层瓷介电容器瓷料,其由下列三种物料焙烧而得:77.0%~90.5%(Wt)的主
23 CN1187015A 中温烧结低介高频片式多层瓷介电容器瓷料 1998.07.08 一种中温烧结低介高频片式多层瓷介电容器瓷料,以BaO·4TiO<SUB>2</SUB>主晶相、3~5
24 CN1186314A 表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料 1998.07.01 一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料,由银粉、玻璃料和有机载体组成,其采用ZnO-Al<
25 CN1186313A 高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料 1998.07.01 一种中温烧结式多层瓷介电容器瓷料,其以BaTiO<SUB>3</SUB>为主晶相,用2B<SUB>i
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