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![广东肇庆风华电子工程开发有限公司](http://img.czvv.com/logo/4fc1ee378f108e9f314dfe4a/4fc1ee378f108e9f314dfe4a.png)
广东肇庆风华电子工程开发有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN1193960C | 一种低温烧结材料及其制备方法 | 2005.03.23 | 本发明公开了一种低温烧结材料,它包括按重量百分比计的Fe<SUB>2</SUB>O<SUB>3</S |
2 | CN1289129A | 片式电感器用可镀端浆 | 2001.03.28 | 本发明涉及一种片式电感器用可镀端浆。它包括有机载体、玻璃粉、流平剂、防沉淀剂、片状银粉和球状银粉组成 |
3 | CN1680469A | 核壳结构的磁性离子交换树脂以及制备方法和制备装置 | 2005.10.12 | 本发明涉及一种核壳结构的磁性离子交换树脂及其制备方法和装置。本发明的核壳结构的磁性离子交换树脂包括磁 |
4 | CN1210728C | 低温烧结电感器材料 | 2005.07.13 | 本发明涉及片式电感器材料,特别是一种低温烧结电感器材料。它包括Fe<SUB>2</SUB>O<SUB |
5 | CN1159732C | 片式电感器用可镀端浆 | 2004.07.28 | 本发明涉及一种片式电感器用可镀端浆,它包括按重量百分比计的有机载体15-25%、玻璃粉3-8%、流平 |
6 | CN1159257C | 中温烧结瓷料 | 2004.07.28 | 本发明涉及瓷料,特别是一种中温烧结瓷料。它包括氧化九钛二钡主晶相、硼硅酸铅、二氧化锆、锆酸钙、碳酸锰 |
7 | CN1159731C | 片式电感器用内电极浆料 | 2004.07.28 | 本发明公开了一种片式电感器用内电极浆料,它包括按重量百分比计的以下组分:银粉70~80%、纤维素衍生 |
8 | CN1304906A | 中温烧结瓷料 | 2001.07.25 | 本发明涉及瓷料,特别是一种中温烧结瓷料。它包括九钛二钡主晶相、硼硅酸铅、二氧化锆、锆酸钙、碳酸锰组成 |
9 | CN1304904A | 一种低温烧结材料 | 2001.07.25 | 本发明涉及低温烧结材料,特别是一种低温烧结材料。它包括Fe<SUB>2</SUB>O<SUB>3</ |
10 | CN1305193A | 中温烧结多层片式瓷介电容器瓷料 | 2001.07.25 | 本发明涉及瓷料,特别是一种中温烧结多层片式瓷介电容器瓷料。它包括BaCO<SUB>3</SUB>,T |
11 | CN1305200A | 低温烧结电感器材料 | 2001.07.25 | 本发明涉及片式电感器材料,特别是一种低温烧结电感器材料。它包括Fe<SUB>2</SUB>O<SUB |
12 | CN1304905A | 低温烧结材料 | 2001.07.25 | 本发明涉及低温烧结材料,特别是一种低温烧结材料。它包括Fe<SUB>2</SUB>O<SUB>3</ |
13 | CN1281227A | 片式电感器用内电极浆料 | 2001.01.24 | 本发明涉及一种电极浆料,特别是一种片式电感器用内电极浆料。其特征在于其配方组成(以wt%计)为:银粉 |
14 | CN1053516C | 表面贴装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料 | 2000.06.14 | 一种表面贴装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料,由银粉、玻璃料和有机载体组成,其采用ZnO-Al< |
15 | CN1053519C | 高频、高稳定片式多层瓷介电容器瓷料 | 2000.06.14 | 一种高频、高稳定片式多层瓷介电容器瓷料,其由下列三种物料焙烧而得:77.0%~90.5%(Wt)的主 |
16 | CN1053517C | 高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料 | 2000.06.14 | 一种中温烧结式多层瓷介电容器瓷料,其以BaTiO<SUB>3</SUB>为主晶相,用2Bi<SUB> |
17 | CN1053518C | 中温烧结低介高频片式多层瓷介电容器瓷料 | 2000.06.14 | 一种中温烧结低介高频片式多层瓷介电容器瓷料,以BaO·4TiO<SUB>2</SUB>主晶相、3~5 |
18 | CN1212442A | 中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料 | 1999.03.31 | 一种中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料,以Mg<SUB>2</SUB>TiO<SUB>4</S |
19 | CN1212443A | 高介高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料 | 1999.03.31 | 本发明涉及一种高介高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料,它是采用固相法合成等价和导价离子同时取代的B |
20 | CN1212444A | 高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料 | 1999.03.31 | 本发明涉及一种高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料,它采用独特的配方组成,通过加入助熔剂和改性剂,得 |
21 | CN1212441A | 片式多层瓷介电容器钯银内电极浆料 | 1999.03.31 | 本发明涉及一种片式多层瓷介电容器钯银内电极浆料,它与现有技术相比,具有性能好和成本低兼备的优点,用它 |
22 | CN1187016A | 高频、高稳定片式多层瓷介电容器瓷料 | 1998.07.08 | 一种高频、高稳定片式多层瓷介电容器瓷料,其由下列三种物料焙烧而得:77.0%~90.5%(Wt)的主 |
23 | CN1187015A | 中温烧结低介高频片式多层瓷介电容器瓷料 | 1998.07.08 | 一种中温烧结低介高频片式多层瓷介电容器瓷料,以BaO·4TiO<SUB>2</SUB>主晶相、3~5 |
24 | CN1186314A | 表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料 | 1998.07.01 | 一种表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料,由银粉、玻璃料和有机载体组成,其采用ZnO-Al< |
25 | CN1186313A | 高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料 | 1998.07.01 | 一种中温烧结式多层瓷介电容器瓷料,其以BaTiO<SUB>3</SUB>为主晶相,用2B<SUB>i |
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